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*ST贤丰（2026-01-23）炒作逻辑：基于三季报业绩改善及覆铜板业务优化信息，分析*ST贤丰今日炒作逻辑，预判明日走势并提供操盘策略参考。

*ST贤丰炒作逻辑解析：业绩改善与覆铜板业务优化双驱动，明日走势预判

来源：专家复盘组时间：2026-01-23 23:00 关键词： *ST贤丰 002141 覆铜板 PCB 消费电子汽车电子 ST摘帽业绩改善

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

*ST贤丰（2026-01-23）真正炒作逻辑：覆铜板+PCB+消费电子+汽车电子+ST摘帽

1、业绩改善预期：前三季度归母净利润210万元，经营积极改善，ST摘帽预期升温，吸引市场关注。
2、覆铜板业务优化：上半年覆铜板产值约3.5亿元，毛利率提升，客户结构优化，产品升级，体现增长潜力。
3、行业前景驱动：覆铜板下游覆盖消费电子、汽车电子、通信等热门领域，需求增长预期带动炒作情绪。

1、高开可能：今日炒作后，明日可能高开，但ST股波动大，需警惕冲高回落。
2、震荡加剧：资金博弈激烈，股价可能大幅震荡，受市场情绪和资金流向影响。
3、量能关键：若成交量持续放大，可能延续涨势；否则，短期回调压力增大。

1、逢高减仓：对于已有持仓且盈利的投资者，可考虑逢高部分减仓，锁定利润。
2、避免追高：不建议盲目追高，ST股风险较高，应谨慎控制仓位。
3、关注消息：密切关注公司后续公告及行业动态，特别是摘帽进展和业务数据。

1、业绩支撑逻辑：三季报显示营收3.18亿元，归母净利润210万元，虽绝对值低但同比改善，叠加经营积极表述，提振市场对摘帽预期。
2、业务聚焦逻辑：覆铜板业务通过客户结构优化和产品升级，上半年产值3.5亿元且毛利率提升，成为公司核心增长点，吸引资金布局。
3、题材契合逻辑：覆铜板作为PCB核心基材，下游消费电子、汽车电子等领域景气度较高，契合当前市场热点，推动短线炒作。

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